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J-GLOBAL ID:201702219221972334   整理番号:17A1778737

平坦化技術のない住宅CMOS互換MEMS微細構造への異方性シリコンエッチング【Powered by NICT】

Anisotropic silicon etch to house CMOS compatible MEMS microstructures without planarization techniques
著者 (4件):
資料名:
巻: 2017  号: CCE  ページ: 1-4  発行年: 2017年 
JST資料番号: W2441A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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MEMS(マイクロエレクトロメカニカルシステム)頭字語はよく制御された電子的にプリセット機能をマイクロメーター寸法の機械的構造を再現する。マイクロエレクトロメカニカルシステム(MEMS)の実際の意味は有用な機能を実行するために機械的変換器(微細構造)を持つ電子回路の相互作用である。しかし,MEMS微細構造は特定の応用に従って厚さの広い範囲を必要とし,得られたトポグラフィーを,直接それに続くフォトリソグラフィー段階に影響を与える。二溶液:TMAH(テトラメチルアンモニウムヒドロキシド)及びKOH(水酸化カリウム)を用いた微細構造厚さの深さトレンチ,平坦化技術を用いることなくの作製を提示した。トレンチ内部では,微細構造は,信頼性のあるマイクロエレクトロメカニカルシステムを得るために作製することができた。TMAH溶液を用いた幾何学的形状良好な分解能と一貫性を持つ溝の端部に配置できることを示した。は溝の底部(機械的デバイス/構造)を介してウエハの表面(電子デバイス)に及ぼす出発相互接続線の正確な定義が必要である。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】
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分類 (1件):
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固体デバイス製造技術一般 
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