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J-GLOBAL ID:201702221605390536   整理番号:17A0447880

SnBiはんだ合金の微細構造と性質に及ぼす添加ナノスケールCu_6Sn_5粒子の影響【Powered by NICT】

Effects of nanoscale Cu6Sn5 particles addition on microstructure and properties of SnBi solder alloys
著者 (4件):
資料名:
巻: 684  ページ: 328-334  発行年: 2017年 
JST資料番号: D0589B  ISSN: 0921-5093  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: オランダ (NLD)  言語: 英語 (EN)
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本研究では,合成し,最初にSnBiはんだ合金を向上させるために用いられる10nmの寸法のCu_6Sn_5ナノ粒子。複合はんだのミクロ組織,引張特性,クリープ挙動と耐食性をすべて調べた。さらに,0.05wt%Cu_6Sn_5ナノ粒子を有するはんだが,全ての試料の中で最高の性能を示した。Cu_6Sn_5ナノ粒子の添加は,SnBiはんだのミクロ組織を微細化する。純粋な試料と比較して,複合材料の引張特性は,延性変化に脆性を行った。ナノインデンテーション試験は,SnBi Cu_6Sn_5試料のクリープ抵抗はクリープ機構変換を通して強化されることを明らかにした。腐食実験では,ナノ粒子を持つ試料は低い腐食速度を示した。金属間化合物のナノ粒子からのこの強化は,はんだマイクロアロイングにおける新しい認識を提供するであろう。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】
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, 【Automatic Indexing@JST】
分類 (2件):
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ろう付  ,  機械的性質 
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