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J-GLOBAL ID：201702222159147279   整理番号：17A0449147

Cu基板上のプレめっき配向Cu_6Sn_5粒による界面金属間化合物の成長阻害【Powered by NICT】

Growth inhibition of interfacial intermetallic compounds by pre-coating oriented Cu₆Sn₅ grains on Cu substrates

著者 (8件)： Yang Ming (Micro-Joining Center, Korea Institute of Industrial Technology (KITECH), 156, Gaetbeol-ro, Incheon 21999, Republic of Korea) ,  Ko Yong-Ho (Micro-Joining Center, Korea Institute of Industrial Technology (KITECH), 156, Gaetbeol-ro, Incheon 21999, Republic of Korea) ,  Ko Yong-Ho (Department of Mechanical Engineering, Korea Advanced Institute of Science and Technology (KAIST), 291, Daehak-ro, Yuseong-gu, Daejeon 34141, Republic of Korea) ,  Bang Junghwan (Micro-Joining Center, Korea Institute of Industrial Technology (KITECH), 156, Gaetbeol-ro, Incheon 21999, Republic of Korea) ,  Kim Taek-Soo (Department of Mechanical Engineering, Korea Advanced Institute of Science and Technology (KAIST), 291, Daehak-ro, Yuseong-gu, Daejeon 34141, Republic of Korea) ,  Lee Chang-Woo (Micro-Joining Center, Korea Institute of Industrial Technology (KITECH), 156, Gaetbeol-ro, Incheon 21999, Republic of Korea) ,  Zhang Shuye (Department of Mechanical Engineering, Korea Advanced Institute of Science and Technology (KAIST), 291, Daehak-ro, Yuseong-gu, Daejeon 34141, Republic of Korea) ,  Li Mingyu (Shenzhen Key Laboratory of Advanced Materials, Harbin Institute of Technology Shenzhen Graduate School, Shenzhen 518055, People’s Republic of China)
資料名： Journal of Alloys and Compounds  (Journal of Alloys and Compounds)
巻： 701  ページ： 533-541  発行年： 2017年 
JST資料番号： D0083A  ISSN： 0925-8388  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 固相エージング中の界面金属間化合物の成長を抑制するための効果的な方法を本研究で提案されている。配向界面Cu_6Sn_5粒を含む予めすずめっきしたCu基板は,低Ag無鉛はんだを調製し反応させた。結果は初期配向界面結晶粒はその後のリフロー後に保持されたことを示した。添加では,配向した結晶粒の存在は,それらの配向濃度を加速し,固相時効中の最終方位分布範囲に有意に影響した。結果として,界面金属間化合物の成長ははんだ/基板界面を通したSn種の遅い拡散により阻害された。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】

シソーラス用語： *スズ ,  *成長阻害 ,  結晶粒 ,  *めっき ,  固相 ,  時効 ,  *界面 ,  スズめっき ,  はんだ ,  *金属間化合物
準シソーラス用語： 無鉛はんだ , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (5件)： 無鉛はんだ ,  低Ag含有量ははんだ ,  結晶配向 ,  成長速度論 ,  界面反応

分類 (2件)： ろう付  (WC07050C) ,  変態組織,加工組織  (WB01030N)

タイトルに関連する用語 (6件)： Cu ,  めっき ,  配向 ,  界面 ,  金属間化合物 ,  成長阻害