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J-GLOBAL ID：201702222199208913   整理番号：17A0375042

パッケージのためのLEDチップの結合のための印刷可能な光学的に透明な接着処理【Powered by NICT】

Printable optically transparent adhesive processing for bonding of LED chips to packages

著者 (4件)： Shih Yu-Chou (Optoelectronics Packaging & Materials Labs, The Henry Samueli School of Engineering, University of California, 916 Engineering Tower, Irvine, CA 92697, USA) ,  Kim Gunwoo (Optoelectronics Packaging & Materials Labs, The Henry Samueli School of Engineering, University of California, 916 Engineering Tower, Irvine, CA 92697, USA) ,  You Jiun-Pyng (Optoelectronics Packaging & Materials Labs, The Henry Samueli School of Engineering, University of California, 916 Engineering Tower, Irvine, CA 92697, USA) ,  Shi Frank G. (Optoelectronics Packaging & Materials Labs, The Henry Samueli School of Engineering, University of California, 916 Engineering Tower, Irvine, CA 92697, USA)
資料名： Materials Science in Semiconductor Processing  (Materials Science in Semiconductor Processing)
巻： 56  ページ： 155-159  発行年： 2016年 
JST資料番号： W1055A  ISSN： 1369-8001  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： ダイボンディングは発光ダイオードのパッケージングにおける最初の段階であり,ルーメン出力性能におけるその役割とパッケージLEDエミッタの一貫性が最近検討されている:接着厚さ(BLT)の最適範囲であり,フィレット被覆率は最小にしなければならない。BLTと隅肉被覆率を正確に制御できる一つの方法は事前ダイ接着剤(DAA)膜,従来のDAAペーストの使用よりもコストを付着採用することである。しかし,従来DAAペーストを用いたBLTと同様にフィレットを制御することは困難である。本研究では,シリコーン系透明DAAはLEDチップ結合のために使用される。DAA層は,ステンシル印刷を用いて形成され,制御されたDAA BLTと隅肉被覆率を有するLEDダイボンディングのための費用対効果の高い方法を探索する目的でLEDダイボンディングのための代替法である。は他の同じ条件で,3.9μmの低BLT値はステンシル印刷によって達成することができることを実証した。隅肉被覆率を有するプリントDAAを用いない包装白色LEDエミッタの光束出力は,33%隅肉被覆率を有する従来のピン移動DAAペーストを用いた場合よりも3.5%高いことが分かり,他方,包装した白色LEDの信頼性は変化することがないことが分かった。LEDダイボンディングのための印刷可能なDAA法は,事前DAA膜を用いた一つの経済的代替案。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】

シソーラス用語： 被覆率 ,  ステンシル版 ,  *接着 ,  信頼性 ,  接着剤 ,  ダイボンディング ,  ポリシロキサン ,  ペースト ,  発光ダイオード ,  付着 ,  *印刷 ,  光束
準シソーラス用語： 白色LED ,  費用対効果 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (5件)： 発光ダイオード ,  中出力LED ,  金型は付着接着剤 ,  シリコーン ,  印刷可能なペースト

分類 (1件)： 発光素子  (NC03082G)

タイトルに関連する用語 (4件)： パッケージ ,  LEDチップ ,  光学 ,  接着処理