Kim Youngsoon について
Department of Materials Science and Engineering, Korea Advanced Institute of Science and Technology, Daejeon, South Korea について
Yoon Taeshik について
Department of Mechanical Engineering, Korea Advanced Institute of Science and Technology, Daejeon, South Korea について
Kim Tae-Wan について
Department of Materials Science and Engineering, Korea Advanced Institute of Science and Technology, Daejeon, South Korea について
Kim Taek-Soo について
Department of Mechanical Engineering, Korea Advanced Institute of Science and Technology, Daejeon, South Korea について
Paik Kyung-Wook について
Department of Materials Science and Engineering, Korea Advanced Institute of Science and Technology, Daejeon, South Korea について
IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology について
湿潤試験 について
相互接続 について
接着 について
はんだ付 について
バンプ について
組立工程 について
水分 について
界面 について
耐湿性 について
接着強さ について
フリップチップ法 について
プリント基板 について
層間剥離 について
はんだバンプ について
マイクロバンプ について
固体デバイス製造技術一般 について
水分 について
Cu について
ピラー について
Sn について
Ag について
マイクロバンプ について
チップオンボード について
組立 について
はんだ接合 について