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J-GLOBAL ID：201702223921663981   整理番号：17A0335478

はんだ接合部から放出される潜熱の影響II:リフロー時の基板の変形とパッドのクレーター欠陥

Influence of latent heat released from solder joints II: PCB deformation during reflow and pad cratering defects

著者 (2件)： DUSEK Karel (Czech Technical Univ. in Prague, Prague, CZE) ,  RUDAJEVOVA Alexandra (Charles Univ., Prague, CZE)
資料名： Journal of Materials Science. Materials in Electronics  (Journal of Materials Science. Materials in Electronics)
巻： 28  号： 1  ページ： 1070-1077  発行年： 2017年01月 
JST資料番号： W0003A  ISSN： 0957-4522  CODEN： JMTSAS  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： リフローはんだ付中のFR4ガラスエポキシ積層基板の変形を調べた。室温から250°Cの温度範囲でFR4基板の熱膨張を評価した。最初の熱サイクル後のFR4積層基板の不可逆変化に注目し,リフロー中のFR4積層基板の変形に及ぼす潜熱の影響を評価した。はんだ接合の凝固中に放出される潜熱は接合部とその周囲も加熱し,接合部周囲の全ての材料を局所的に膨張させ,パッドにクレーターを生じさせ,接合部近傍材料の熱膨張係数とFR4積層基板のそれとの差異が残留歪を生むことなどがわかった。

シソーラス用語： 接合部 ,  *潜熱 ,  *リフロソルダリング ,  *プリント基板 ,  積層構造 ,  *変形 ,  パッド ,  溶接割れ ,  欠陥 ,  熱膨張係数 ,  残留歪 ,  温度依存性 ,  *亀裂 ,  熱サイクル ,  不可逆性
準シソーラス用語： クレータ割れ ,  はんだ接合部 ,  リフローはんだ付け

分類 (1件)： 接続部品  (NA05050Z)

タイトルに関連する用語 (7件)： はんだ接合部 ,  放出 ,  潜熱 ,  リフロー ,  パッド ,  クレーター ,  欠陥