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J-GLOBAL ID:201702223983708156   整理番号:17A1181757

Si基板上のイオン注入分離したAlGaN/GaN MIS高電子移動度トランジスタの漏れの機構【Powered by NICT】

Mechanism of leakage of ion-implantation isolated AlGaN/GaN MIS-high electron mobility transistors on Si substrate
著者 (23件):
資料名:
巻: 134  ページ: 39-45  発行年: 2017年 
JST資料番号: H0225A  ISSN: 0038-1101  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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本論文では,筆者らはSi基板のイオン注入分離したAlGaN/GaN金属-絶縁体-半導体高電子移動度トランジスタ(MIS HEMTs)の漏れ機構を系統的に調べた。種々の温度及び電場依存性での複合DC試験を用いて,著者らは,オリジナルな結果を示した:(1)は,ゲート漏れ電流はイオン注入分離したAlGaN/GaN MIS-HEMTのオフ状態漏洩電流への主な寄与であることを証明し,ゲート漏れ経路はゲート誘電体Si_3N_4とSi_3N_4GaN界面の直列接続である。(2)LPCVD Si_3N_4ゲート誘電体とSi_3N_4GaN界面を通る漏れ電流の支配的な機構はFrenkel-Poole放出と二次元可変領域ホッピング(2D VRH)であることを確認した。(3)ある温度アニーリングはイオン注入により作製した界面状態密度を減少させ,その結果界面漏れ輸送,オフ状態漏れ電流イオン注入分離したAlGaN/GaN MIS-HEMTの低下の結果となるを抑制できた。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】
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トランジスタ 

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