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J-GLOBAL ID：201702224791692302   整理番号：17A1553347

分子動力学研究を用いたNi/Cu多層膜の高速研削過程における表面下損傷と材料除去の機構【Powered by NICT】

Mechanisms of subsurface damage and material removal during high speed grinding processes in Ni/Cu multilayers using a molecular dynamics study

著者 (5件)： Fang QiHong (State Key Laboratory of Advanced Design and Manufacturing for Vehicle Body, Hunan University, Changsha, Hunan Province 410082, PR China. [e-mail]) ,  Wang Qiong ,  Li Jia ,  Zeng Xin ,  Liu YouWen
資料名： RSC Advances (Web)  (RSC Advances (Web))
巻： 7  号： 67  ページ： 42047-42055  発行年： 2017年 
JST資料番号： U7055A  ISSN： 2046-2069  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： ダイヤモンドチップを用いた高速研削プロセスの下でNi/Cu多層膜の分子動力学(MD)シミュレーションを行い,Ni/Cu多層における表面下損傷と材料除去に及ぼす種々の加工パラメータの影響を調査した。鍵となる因子,研削速度から成る,工具半径と切削深さ,工作物の変形に影響する一連の表面形態,転位運動,研削温度と平均研削力の観点から系統的に調べた。研削温度と力の両方は,粉砕速度,工具半径と切削深さの増加と共に増加した。添加では,比較的小さな研削速度ではより多くの積層欠陥(SF)と溝の側面に及ぼす材料パイルアップの大きな体積の結果であった。,比較的少ない格子欠陥と,Ni/Cu多層膜の良好な表面完全性は,より小さな工具半径または切削深さと加工プロセスにより容易に得られた。また本結果から,変化する研削速度,工具半径と切削深さを持つNi/Cu多層膜の研削温度は純Ni薄膜のそれよりも高いことを示した。Copyright 2017 Royal Society of Chemistry All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： *高速研削 ,  粉砕速度 ,  *分子動力学 ,  シミュレーション ,  積層欠陥 ,  *多層膜 ,  *多層 ,  工作物
準シソーラス用語： 研削力 ,  研削温度 ,  転位運動 ,  表面形態 ,  切削深さ ,  研削速度 ,  *材料除去 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： 研削  (QC03000R) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (9件)： 分子動力学 ,  研究 ,  Ni ,  Cu ,  多層膜 ,  高速研削 ,  過程 ,  損傷 ,  材料除去