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J-GLOBAL ID:201702225238506255   整理番号:17A1127311

低超音波出力の影響下でのCu/SAC305/Cuはんだ継手の微細構造と機械的性質の進展【Powered by NICT】

Evolution of microstructure and mechanical properties of Cu/SAC305/Cu solder joints under the influence of low ultrasonic power
著者 (5件):
資料名:
巻: 705  ページ: 188-197  発行年: 2017年 
JST資料番号: D0083A  ISSN: 0925-8388  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: オランダ (NLD)  言語: 英語 (EN)
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Cu/SAC305/Cuはんだ接合部は周囲雰囲気下で修飾した超音波支援リフローはんだ付け法により作製した。10~30Wの範囲の低超音波出力と超音波振動(USV)を用いたこのようなUSVの影響下でのはんだ継手のミクロ組織と機械的性質の変化を研究した。結果は,超音波出力は共晶相の形成とはんだ継手のはんだマトリックス中のβ-Sn相の結晶粒粗大化を促進することを示した。試料はより長いUSV時間で処理すると,β-Sn相は樹枝状構造(10W USV)から球状構造(20と30W USVの)に変化した。はんだマトリックス中のβ-Snと共晶相の観察された形態的変化は,超音波出力と時間の増加ではんだマトリックス硬さの変化とUSVで処理した試料における界面金属間化合物(IMC)の形成をもたらした。全体として,超音波処理試料のせん断強度は,超音波出力の増加と共に増加し,USV時間に関係なく。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】
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分類 (3件):
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ろう付  ,  機械的性質  ,  変態組織,加工組織 

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