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J-GLOBAL ID：201702225535909696   整理番号：17A0571661

ダイ取り付け層の高度な熱設計による,発光ダイオード・パッケージの強化された光学性能

Enhancement of optical performance of the light emitting diode packages with advanced thermal design of die-attaching layers

著者 (4件)： CHU Kunmo (Samsung Electronics, Suwon, KOR) ,  LEE Changseung (Samsung Electronics, Suwon, KOR) ,  PARK Sung-Hoon (Soongsil Univ., Seoul, KOR) ,  SOHN Yoonchul (Samsung Electronics, Suwon, KOR)
資料名： Journal of Materials Science. Materials in Electronics  (Journal of Materials Science. Materials in Electronics)
巻： 28  号： 7  ページ： 5174-5179  発行年： 2017年04月 
JST資料番号： W0003A  ISSN： 0957-4522  CODEN： JMTSAS  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 発光ダイオード(LED)パッケージのダイ取り付け材料をAg-エポキシ,ナノAgペースト,共晶Au-Snの3種類に変えて,光学的性能と熱的信頼性を比較研究した。共晶Au-SnとAgフィニッシュの間にナノAgペーストを挿入すると,共晶Au-Sn層の熱抵抗が抑制されて,熱放出が改良されることが実験で明らかになった。しかしながら,長期信頼性を確保するには,Agナノ粒子間のナノ空孔を完全に取り除いて熱バジェットの集積を無くす必要がある。

シソーラス用語： *発光ダイオード ,  *熱設計 ,  *ICパッケージ ,  *ダイボンディング ,  光学素子 ,  配線 ,  熱負荷 ,  信頼性 ,  熱抵抗 ,  金化合物 ,  スズ化合物 ,  金属間化合物

分類 (1件)： 発光素子  (NC03082G)

タイトルに関連する用語 (7件)： ダイ ,  取り付け ,  熱設計 ,  発光ダイオード ,  パッケージ ,  強化 ,  光学性能