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J-GLOBAL ID:201702225830992019   整理番号:17A1634125

接触温度に及ぼす銅導体と対応する末端の不完全なオーバーラップの影響【Powered by NICT】

The Impact of an Incomplete Overlap of a Copper Conductor and the Corresponding Terminal on the Contact Temperature
著者 (4件):
資料名:
巻:号: 10  ページ: 1644-1654  発行年: 2017年 
JST資料番号: W0590B  ISSN: 2156-3950  CODEN: ITCPC8  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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特別に設計した装置を用いて,銅導体の不完全重複と接触温度に及ぼす低電圧電気機器の対応する末端によって引起こされる不十分な接触の影響を試験した。接触不良は,異なる断面積の電極,種々の負荷に曝露されたを用いてシミュレートした。銅-銅,銅-黄銅,銅-ステンレス鋼,接点材料の最も頻繁に使用される組合せを解析した。電極の重複領域を考慮した割合は100%,50%,および15%であった。接触温度に及ぼすこれらすべてのパラメータの,ホットスポットの発生,一連の電気アークの確立,および接触抵抗の影響を詳細に解析した。還元重複領域である銅-銅接点の場合よりも銅-黄銅接触の場合にかなりより危険(火災の原因となる)ことを示した。しかし,最も危険なは銅-ステンレス鋼接合部である。(最も安価であるので,ステンレス鋼端末はまだ低品質ソケットに見られる。)また,銅-黄銅接合部は,最も高い接触抵抗,安定な電気アークを確立する場合に生じによって特徴づけられることを示した。不完全重なりの潜在的結果を示すために実践からの例を提示した。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】
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分類 (1件):
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固体デバイス製造技術一般 
タイトルに関連する用語 (3件):
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