文献

J-GLOBAL ID：201702226304720904   整理番号：17A1108557

加圧焼結したAgナノ粒子の疲労き裂進展特性と焼結接合部の熱疲労寿命予測への応用

著者 (4件)： 高橋弘貴 (芝浦工大 大学院) ,  相子祐樹 (芝浦工大 大学院) ,  苅谷義治 (芝浦工大 工) ,  佐藤隆彦 (芝浦工大 大学院)
資料名： マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集  (エレクトロニクス実装学会秋季大会論文集)
巻： 27th  ページ： 201-204  発行年： 2017年08月29日 
JST資料番号： X0060A  ISSN： 2434-396X  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

シソーラス用語： ナノ粒子 ,  銀 ,  *疲れ亀裂成長 ,  数値解析 ,  有限要素法 ,  接合 ,  *接合部 ,  熱疲れ ,  寿命予測 ,  疲れ寿命 ,  *加圧焼結
準シソーラス用語： Agナノ粒子 ,  焼結接合 ,  熱疲労 ,  疲労亀裂進展 ,  疲労寿命予測 ,  有限要素法解析

分類 (2件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

タイトルに関連する用語 (6件)： 加圧焼結 ,  Agナノ粒子 ,  疲労き裂進展 ,  焼結接合 ,  疲労寿命予測 ,  応用