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J-GLOBAL ID：201702227709973642   整理番号：17A0571694

高温パッケージング用のダイ取り付け材としての銀-銅ナノペーストの低温ナノ接合

Low temperature nanojoining of silver-copper nanopaste as die attach material for high temperature packaging

著者 (5件)： LIU Xiaojian (Harbin Inst. Technol., Harbin, CHN) ,  WANG Chunqing (Harbin Inst. Technol., Harbin, CHN) ,  LIU Wei (Harbin Inst. Technol., Harbin, CHN) ,  ZHENG Zhen (Harbin Inst. Technol., Harbin, CHN) ,  LI Mingyu (Harbin Inst. Technol., Shenzhen, CHN)
資料名： Journal of Materials Science. Materials in Electronics  (Journal of Materials Science. Materials in Electronics)
巻： 28  号： 7  ページ： 5446-5451  発行年： 2017年04月 
JST資料番号： W0003A  ISSN： 0957-4522  CODEN： JMTSAS  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 以前報告した方法で合成した銀-銅(Ag-Cu)ナノ結晶粒子を,3種類の有機物質と混合した,Ag-Cuナノペーストを設計した。焼結したAg-Cuナノペーストの硬度,Young率,せん断強度などの機械特性を調べて,解析した。20wt%のポリエチレン・グリコール(PEG)を添加したAg-CuナノペーストBが,高温パッケージング用に最適とされている,プロパンジオールを添加したAg-CuナノペーストAとテルピネオールを添加したAg-CuナノペーストCよりも,硬度とYoung率は低いがせん断強度が高いことが分かった。Ag-CuナノペーストBは,AgリッチとCuリッチな相から成る共晶微細構造を持つこと,両相では顕著な固溶性があること,並びに界面では原子相互拡散によりナノペーストと基板の間が連結されることが分かった。

シソーラス用語： *銀 ,  *銅 ,  *ペースト ,  金属粉末 ,  *低温 ,  *接合 ,  *ナノ構造 ,  *ダイボンディング ,  ナノ結晶 ,  ナノテクノロジー ,  Young率 ,  剪断強さ ,  ポリエチレンオキシド ,  添加 ,  *高温 ,  *ICパッケージ ,  加熱温度
準シソーラス用語： ナノペースト ,  *ナノ接合 ,  焼結温度

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (8件)： パッケージング ,  ダイ ,  取り付け ,  銀 ,  銅 ,  ナノペースト ,  低温 ,  ナノ接合