文献

J-GLOBAL ID：201702227882940261   整理番号：17A0520818

電鋳法による高精度表面転写プロセスの開発

著者 (1件)： 三村秀和 (東大 大学院工学系研究科)
資料名： 電気加工学会誌  (Journal of the Japan Society of Electrical Machining Engineers)
巻： 51  号： 126  ページ： 147-151  発行年： 2017年03月31日 
JST資料番号： F0520B  ISSN： 0387-754X  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 「めっき」を応用した技術の一つである電鋳法は,表面形状を転写する技術であり,金型製造,光学素子製造に用いられている。本稿では,著者がこれまで取り組んできた高精度電鋳法の開発と軟X線回転楕円ミラー作製に応用した例について説明した。まず,高精度電鋳プロセスの開発において,電極形成法(電極形成に用いた成膜装置)および定期的に全体を減圧させ,気泡を拡大させ浮力による除去する減圧電析装置の開発について説明した。そして,本研究では,表面上の気泡発生の様子を直接観察することで,気泡発生とNi電析状態の関係を明らかにし,減圧における気泡の除去効果を確認した。次に,転写精度の評価と変形解析に言及し,真円度測定装置による転写精度の評価,周方向プロファイルの変形解析,およびSPring-8での回転楕円ミラーの評価についてそれぞれ説明した。

シソーラス用語： *電鋳 ,  *めっき ,  光学素子 ,  *減圧 ,  浮力 ,  真円度 ,  計測器 ,  *転写 ,  金型製作 ,  *高精度 ,  *表面形状 ,  変形解析 ,  *薄膜形成
準シソーラス用語： 気泡発生 ,  光学素子製造 ,  *成膜

分類 (1件)： 電鋳  (WC08040Y)

タイトルに関連する用語 (3件)： 電鋳法 ,  転写プロセス ,  開発