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J-GLOBAL ID：201702228465468187   整理番号：17A1139334

LSI配線におけるZn添加によるCu/SiO₂間の相互拡散バリア性評価

著者 (4件)： 城戸光一 (東北大 工) ,  安藤大輔 (東北大 工) ,  須藤祐司 (東北大 工) ,  小池淳一 (東北大 工)
資料名： 応用物理学会秋季学術講演会講演予稿集(CD-ROM)  (Extended Abstracts. JSAP Autumn Meeting (CD-ROM))
巻： 78th  ページ： ROMBUNNO.6a-C21-9  発行年： 2017年08月25日 
JST資料番号： Y0055B  ISSN： 2758-4704  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

シソーラス用語： *LSI【IC】 ,  *配線 ,  *亜鉛 ,  *添加物効果 ,  銅 ,  二酸化ケイ素 ,  *相互拡散 ,  *拡散障壁 ,  層 ,  密着性 ,  *金属薄膜 ,  容量電圧特性
準シソーラス用語： バリア層

分類 (2件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  集積回路一般  (NC03161C)

タイトルに関連する用語 (7件)： LSI ,  Zn ,  Cu ,  SiO2 ,  相互拡散 ,  バリア性 ,  評価