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J-GLOBAL ID:201702228578451294   整理番号:17A1260937

次世代無線相互接続した三次元集積回路のためのチップレベルの無線電力伝送方式の設計【Powered by NICT】

Chip-level wireless power transfer scheme design for next generation wireless interconnected three-dimensional integrated circuits
著者 (6件):
資料名:
巻: 2017  号: WPTC  ページ: 1-4  発行年: 2017年 
JST資料番号: W2441A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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本論文では,次世代高密度無線三次元(3 D)半導体パッケージング技術のためのチップレベル無線電力伝送(WPT)方式を提案した。PCBパッケージ中に埋め込まれた活性シリコンインターポーザ上に送信機コイルとプロセッサダイに受信コイルを設計した。提案WPT方式は高電力伝送効率のために磁場共鳴結合を用いた。SK/Hynix0.18μm CMOSプロセスを用いたプロセッサダイ上の電圧制御発振器(VCO)のための安定な直流電力をするフルブリッジ整流器および低ドロップアウトレギュレータ(LDO)を作製した。VCOは,プロセッサとメモリコントローラ間のデータ転送を同期させるためのクロック発生のためのPLLからなる重要な回路ブロックである。設計されたVCOを提案chiplevel WPTスキームからの電力を用いた1.6GHz信号を発生することに成功した。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】
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分類 (1件):
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発振回路 

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