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J-GLOBAL ID：201702229793928880   整理番号：17A0468156

低温非弾性応力とランダム振動負荷を受けるはんだ材料:予測残存使用可能寿命

Solder material experiencing low temperature inelastic stress and random vibration loading: predicted remaining useful lifetime

著者 (4件)： SUHIR E. (Portland State Univ., OR, USA) ,  SUHIR E. (ERS Co., CA, USA) ,  GHAFFARIAN R. (California Inst. of Technol., CA, USA) ,  YI S. (Portland State Univ., OR, USA)
資料名： Journal of Materials Science. Materials in Electronics  (Journal of Materials Science. Materials in Electronics)
巻： 28  号： 4  ページ： 3585-3597  発行年： 2017年02月 
JST資料番号： W0003A  ISSN： 0957-4522  CODEN： JMTSAS  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 非弾性応力はパッケージ/PCBの周辺接合で非弾性応力が発生する。製造での高温との乖離が大きく熱応力が大きいときに発生する。弾性にしろ非弾性にしろ,疲労クラックの伝搬を加速するのは低温と繰り返し動的負荷の組み合わせである。非弾性歪みを受けるはんだ接合接続の残存寿命を評価する改良Boltzmann-Arrhenius-Zhurkovモデル(BAZモデル)を開発した。実験の基礎は故障指向加速試験(FOAT)である。実験試料は低温と決められた入力エネルギースペクトルの振動を受ける。非弾性変形を生じる限り疲労寿命を決定するのはこの変形である。一般的概念は数値例で示している。例はBGAでおこなってているが,コラムグリッドオアレイ(CGA)やクワッドフラットノーリード(QFN)にも適用可能である。

シソーラス用語： *応力 ,  はんだ ,  *余寿命 ,  熱応力 ,  疲れ亀裂 ,  疲れ亀裂成長 ,  歪 ,  振動 ,  *はんだ付
準シソーラス用語： はんだ接合 ,  残存寿命 ,  弾性応力 ,  弾性歪 ,  疲労クラック ,  疲労クラック伝搬

分類 (1件)： 固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

タイトルに関連する用語 (7件)： 低温 ,  弾性応力 ,  ランダム振動 ,  はんだ材料 ,  予測 ,  残存 ,  寿命