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J-GLOBAL ID：201702230379919251   整理番号：17A1996586

Bonding Strength of the Sn-58Bi Jointed IC Card Component Bonded by Ultrasonic Energy

著者 (4件)： MYUNG Woo-Ram (Sungkyunkwan Univ., Gyeonggi-do, KOR) ,  SUNG Yong-Gue (Sungkyunkwan Univ., Gyeonggi-do, KOR) ,  MOON Jeonghoon (Suwon Sci. Coll., Gyeonggi-do, KOR) ,  JUNG Seung-Boo (Sungkyunkwan Univ., Gyeonggi-do, KOR)
資料名： Nanoscience and Nanotechnology Letters  (Nanoscience and Nanotechnology Letters)
巻： 9  号： 8  ページ： 1190-1194  発行年： 2017年08月 
JST資料番号： W2373A  ISSN： 1941-4900  資料種別： 逐次刊行物 (A)
発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

タイトルに関連する用語 (2件)： Sn ,  IC