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J-GLOBAL ID：201702230447487651   整理番号：17A1637468

DALSシステムに基づく温度感受性不全におけるSDL解析【Powered by NICT】

SDL analysis in temperature sensitive failure based on DALS system

著者 (3件)： He Chi (NXP Semiconductor (China) Limited, Tianjin, China) ,  Fan Diwei (NXP Semiconductor (China) Limited, Tianjin, China) ,  Song Grace (NXP Semiconductor (China) Limited, Tianjin, China)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： IPFA  ページ： 1-4  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本研究では,温度感受性破壊を解析するために新しい浜松Phemos1000システムのDALSモジュールに基づくSDL(ソフト欠陥位置)システムを確立した。著者らの結果は,レーザ走査と同期して欠陥スポットを示すことができるので,DALSモジュールはSDLシステムを確立するのに非常なプラットフォームであることを示し,に添加したいくつかの外部装置を用い,高精度で温度感受性欠陥を分離できる。1例である論理回路ブロックへの応用,他の非破壊検出技術,PEM分析などによって解析することができなかったを明らかに示し,およびマイクロプローブ分析を行うためにも敏感であった。IR-OBIRCHの増幅器に基づく前者SDLシステムと比較して,PFA結果に適合する欠陥の位置決めとロットFA資源を節約するために高い精度を示した。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： *温度感受性 ,  増幅器 ,  マイクロプローブ ,  論理回路 ,  検出法
準シソーラス用語： 高精度 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 増幅回路  (NC05040U)

タイトルに関連する用語 (3件)： 温度感受性 ,  SDL ,  解析