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J-GLOBAL ID：201702231349818175   整理番号：17A1406941

TLP接合によるCu/Sn/Ni超微細相互接続中の金属間化合物進展に及ぼす熱移動とクロス相互作用の相乗効果

Coupling effect of thermomigration and cross-interaction on evolution of intermetallic compounds in Cu/Sn/Ni ultrafine interconnects undergoing TLP bonding

著者 (7件)： ZHONG Yi (Dalian Univ. Technol., Dalian, CHN) ,  ZHAO Ning (Dalian Univ. Technol., Dalian, CHN) ,  DONG Wei (Dalian Univ. Technol., Dalian, CHN) ,  MA Haitao (Dalian Univ. Technol., Dalian, CHN) ,  HUANG Mingliang (Dalian Univ. Technol., Dalian, CHN) ,  YIN Luqiao (Shanghai Univ., Shanghai, CHN) ,  WONG Chingping (Georgia Inst. of Technol., Georgia, USA)
資料名： Journal of Materials Research  (Journal of Materials Research)
巻： 32  号： 16  ページ： 3128-3136  発行年： 2017年08月28日 
JST資料番号： D0987B  ISSN： 0884-2914  CODEN： JMREEE  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 過渡液相(TLP)接合は,固体-液体相互拡散接合とも呼ばれ,3次元実装プロセスにおけるチップスタッキングに使用される技術であり,比較的低温で処理できる。また,それは安定な金属間化合物(IMC)が完全に形成された接合により,より高い再溶融温度をもたらす。しかし,その熱拡散と相互作用といった詳細な接合メカニズムには不明な部分が残されている。そこで本研究では,温度勾配下でソルダリング間にCu/Sn/Ni超微細相互接続中のIMCの進化を調査した。コールドエンドとホットエンドにおけるIMCの成長に及ぼす熱拡散(TM)とクロス相互作用の相乗効果を調べた。その結果,生成されるIMCの組成,形態,および厚みはTMとCu-Niクロス相互作用に強く依存するなどから,CuまたはNiのどちらかをホットエンドに置く温度勾配下,Cu/Sn/Ni超微細相互接続のリフローによって,新しいTLP接合プロセスが高速で,Cu₃Snを排除しつつ,安定な(Cu,Ni)₆Sn₅IMCによる接合が可能となった。

シソーラス用語： *固液界面 ,  熱拡散 ,  *拡散接合 ,  温度勾配 ,  *金属間化合物 ,  過渡現象 ,  鋼 ,  スズ ,  ニッケル ,  微細構造 ,  超微細相互作用 ,  相乗作用 ,  化学組成 ,  形態 ,  厚み
準シソーラス用語： *過渡的液相接合 ,  超微細構造

分類 (2件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  ろう付  (WC07050C)

タイトルに関連する用語 (11件)： TLP ,  Cu ,  Sn ,  Ni ,  超微細 ,  相互接続 ,  金属間化合物 ,  進展 ,  熱移動 ,  相互作用 ,  相乗効果