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J-GLOBAL ID:201702231608488871   整理番号:17A0053358

ホットキャリア効果に基づくモノリシックオプトエレクトロニクス集積Si CMOS LEDの設計と作製

Design and Fabrication of a Monolithic Optoelectronic Integrated Si CMOS LED Based on Hot-Carrier Effect
著者 (7件):
資料名:
巻: 22  号:ページ: ROMBUNNO.2000508.1-8  発行年: 2016年 
JST資料番号: W0734A  ISSN: 1077-260X  CODEN: IJSQEN  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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CMOSプロセス技術を用いて作製されたシリコンMOS型デバイスで実現された2端子および3端子Si-LEDに関する新しい研究成果を報告する。逆バイアスされたpn接合では,光強度が空乏領域付近の電界とともに増加するため,電界放出素子の詳細な特性を調べ,ダイオードではpn接合の逆バイアスによって電界が変化し,ゲート制御ダイオードではゲート端子の電圧によって変化することを示した。この電界を実験的に測定することが不可能であるため,2次元デバイスシミュレータを実行し,デバイス内の電界分布をモデル化した。シミュレーションの結果,MOS型デバイスの場合,3端子ゲート制御ダイオードの電界は,2端子ダイオードの電界よりも1桁大きくなることが分かった。結論として,3端子デバイスは,2端子デバイスよりもはるかに良好な光放出を有し,発光増強は3端子ゲート制御ダイオードにおいてのみ達成され得るトンネル支援光子放出に起因する。良好な一致がシミュレーションと実験の間で得られた。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST
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発光素子  ,  半導体集積回路 

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