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J-GLOBAL ID:201702231871354642   整理番号:17A1246145

機械的に剥離した黒リンとSiO_x間の界面熱コンダクタンス:厚さと温度の影響【Powered by NICT】

Interfacial Thermal Conductance between Mechanically Exfoliated Black Phosphorus and SiOx: Effect of Thickness and Temperature
著者 (6件):
資料名:
巻:号: 16  ページ: null  発行年: 2017年 
JST資料番号: W2484A  ISSN: 2196-7350  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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黒リン(BP)は,広く注目を集めている新しい2D材料の一つである。本研究では,Raman分光法を用いたBPフレークとSiO_x間の界面熱コンダクタンスを報告した。223Kまで293Kから,16.6 113.7nmの厚さ範囲で八BPフレークを特性化した。293Kで,最大界面熱コンダクタンスは82.1nm厚のBPフレークのための1.14×10~8Wm~ 2K~ 1であり,最小のものは26.6nm厚BPフレークの2.17×10~7Wm~ 2K~ 1である。このような大きな界面熱コンダクタンスはBPおよびSiO_xの間の優れた界面接触と強いフォノン結合に起因すると考えられる。測定された界面熱コンダクタンスは293から223Kへの温度低下に伴ってまで一重約4倍増加を示した,これはBPフレークの形態の熱膨張不整合によって誘起された変化の結果である。さらに,厚さに依存する挙動を示さない。固有厚さ依存性は弱く,異なる試料の界面接触の大きな変動によって影が推測された。新しい2D材料として,BPはエレクトロニクスにおける熱散逸のための熱界面材料である大きな可能性を示した。Copyright 2017 Wiley Publishing Japan K.K. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】
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