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J-GLOBAL ID:201702234715990185   整理番号:17A0945926

有機還元剤を利用した金属Cu薄膜の直接原子層蒸着のための効率的なプロセス

Efficient Process for Direct Atomic Layer Deposition of Metallic Cu Thin Films Based on an Organic Reductant
著者 (2件):
資料名:
巻: 29  号:ページ: 1230-1235  発行年: 2017年02月14日 
JST資料番号: T0893A  ISSN: 0897-4756  CODEN: CMATEX  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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200°C未満の温度でCu(acac)2(acacH=アセチルアセトン)と水との交互供給をm回繰返した後に有機還元剤ヒドロキノンを供給するサイクルをn回繰返し,m×n=500とする原子層蒸着(ALD)によって約2Å/サイクルの蒸着速度でCu薄膜を調製し,すれすれ入射X線回折,原子間力顕微鏡法,走査電子顕微鏡法および抵抗測定によってキャラクタリゼーションした。薄膜は金属Cuを主相とする結晶膜であったがヒドロキノンパルス頻度を減らすと少量のCu2Oが検出された。この方法で作製した銅膜は室温で2~5μΩcmの比抵抗を示し,相互配線用途への利用の可能性が示唆された。
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分類 (2件):
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固-気界面一般  ,  無機化合物一般及び元素 
タイトルに関連する用語 (5件):
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