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J-GLOBAL ID：201702236257026440   整理番号：17A0555892

高圧二酸化炭素と溶媒より構成される二成分系に基づくケイ素表面から銅粒子除去の研究

Study on Copper Particle Removal from Silicon Surface Based on Binary Systems Consisting of High Pressure Carbon Dioxide and Solvents

著者 (3件)： CHENG Youliang (North China Electric Power Univ., Hebei, CHN) ,  DU Shangren (North China Electric Power Univ., Hebei, CHN) ,  JIN Guangya (North China Electric Power Univ., Hebei, CHN)
資料名： Key Engineering Materials  (Key Engineering Materials)
巻： 719  ページ： 69-73  発行年： 2017年 
JST資料番号： D0744C  ISSN： 1013-9826  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： スイス (CHE)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 数学モデルを構築し集積回路などの洗浄プロセスにおける粘着金属不純物除去の微視的メカニズムを調べた。ケイ素表面に粘着した金属粒子の微視的力を密なCO₂と溶媒の二成分系において計算した。銅粒子が受ける正味の粘着力を計算することで粒子除去の困難さをモデルで区別した。最適分離距離と正味の粘着力の値を粒子半径,温度,圧力および溶媒種類を変えることで計算した。その結果,次のことが分かった。1)NAFが圧力増加とともに低下し粒子半径の増加ともに増加する,2)種々の温度に対して正味の粘着力の変化度は303.15Kにおいて最高である,3)CO₂+イソプロパノール系が集積回路の洗浄プロセスにおいて最も効率的ある。

シソーラス用語： *二酸化炭素 ,  有機溶媒 ,  *洗浄 ,  *ウエハ【IC】 ,  不純物 ,  数学モデル ,  脂肪族アルコール
準シソーラス用語： ケイ素ウエハ ,  金属不純物

分類 (1件)： 集積回路一般  (NC03161C)

物質索引 (1件)： イソプロパノール

タイトルに関連する用語 (8件)： 高圧 ,  酸化炭素 ,  溶媒 ,  二成分系 ,  ケイ素 ,  銅 ,  粒子除去 ,  研究