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J-GLOBAL ID：201702239196211693   整理番号：17A1090584

マスク無しビアを可能にする着色技術によるステッチオーバーラップ

Stitch overlap via coloring technique enables maskless via

著者 (2件)： CIVAY D. (GLOBALFOUNDRIES, NY, USA) ,  LAFFOSSE E. (GLOBALFOUNDRIES, CA, USA)
資料名： Proceedings of SPIE  (Proceedings of SPIE)
巻： 10148  ページ： 101480R.1-101480R.6  発行年： 2017年 
JST資料番号： D0943A  ISSN： 0277-786X  CODEN： PSISDG  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 多くのレベルは,使用されているパターン形成ツールのリソグラフィ限界によって,複数のマスクを必要とする。これらのレベルの幾つかは,多重マスクを必要とする他のレベルに接続する。ステッチオーバーラップビア(SOV)は,多重マスクを有する他のレベルに接続される多重マスクを持つレベルに理想的である。これらのレベルにビア対応の着色技術を実行して,大幅なコスト削減と潜在的な過程の簡素化を達成できる。SOVは,対応する過程フローによる新規の着色技術である。SOVは,マスク無しのビア過程であり,バーとして正方形ビアを簡単にパターン化できる。この過程を,設計への影響を最小限に抑えて,単方向および双方向のレイアウトで実行できた。ビアを最適に配置するためには,3色以下をデザインに使用する場合には,双方向レイアウトの交差点からスタッガ及びシフト位置を要する。

シソーラス用語： 着色 ,  マスク ,  *パターン形成 ,  *リソグラフィー ,  *バイアホール
準シソーラス用語： オーバラップ ,  *ステッチオーバーラップビア ,  ビア【基板】

分類 (1件)： 半導体集積回路  (NC03162T)

タイトルに関連する用語 (2件)： マスク ,  着色