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J-GLOBAL ID:201702239357911863   整理番号:17A1256484

垂直接合分離を用いたTLMとCTLM構造における漏れ電流への対処【Powered by NICT】

Dealing with leakage current in TLM and CTLM structures with vertical junction isolation
著者 (7件):
資料名:
巻: 2017  号: ICMTS  ページ: 1-6  発行年: 2017年 
JST資料番号: W2441A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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伝送線路法(TLM)構造は金属およびドープした半導体領域間の接触抵抗率を抽出するためにしばしば使用される。本論文では,ドープ領域は,基板から接合分離されるような状況を扱った。接合分離は漏れ誤ったパラメータ抽出に至ることがある。接合漏れ電流の効果を理論的におよび光起電力電池(太陽電池)とエピウエハ試料に典型的なウエハレベルCTLM測定結果の両者により処理した。接触抵抗値は接合分離構造上の伝送線路法を用いて得られたどの程度信頼できるか述べた。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】
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トランジスタ 
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