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J-GLOBAL ID：201702239436248609   整理番号：17A0847900

熱伝導と耐熱性 PartII(現状と取組み)1.高耐熱性樹脂の開発動向

著者 (1件)： 原田美由紀 (関西大 化学生命工)
資料名： 接着の技術  (Adhesion Technology, Japan)
巻： 37  号： 1  ページ： 1-5  発行年： 2017年06月30日 
JST資料番号： G0890B  ISSN： 0289-8225  CODEN： SGIJE7  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 家電製品や新幹線などの鉄道車両,EV・HEVに代表されるパワーエレクトロニクスの分野では,電力変換・制御におけるパワー半導体デバイスの役割が非常に大きくなっている。パワーモジュールの大容量化や小型化を達成しつつ,長期信頼性を達成することが必須である。そのため,パワーデバイス用樹脂材料の高耐熱化に対する要求は非常に強くなっている。ここでは,剛直骨格エポキシ樹脂による高耐熱化およびベンゾオキサンジンやビスマレイミド樹脂の変性による高耐熱化を解説した。

シソーラス用語： *パワーエレクトロニクス ,  半導体素子 ,  接着剤 ,  エポキシ樹脂 ,  フェノール樹脂 ,  ポリイミド ,  ガラス転移点 ,  *耐熱性
準シソーラス用語： パワーデバイス ,  ポリベンゾオキサジン ,  ビスマレイミド

分類 (3件)： 物理的性質一般  (YH02021U) ,  固体デバイス材料  (NC03020K) ,  接着剤の性質・試験  (YK02000Q)

引用文献 (11件)：

• エポキシ樹脂技術協会,“総説エポキシ樹脂 基礎編I・II” (2003).
• 有田和郎,エレクトロニクス実装学会誌,16,352(2013).
• 原田美由紀,森岡大智,越智光一,第24回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集,p.159(2014).
• 永塚諒,越智光一,原田美由紀,精密ネットワークポリマー研究会 第10回若手シンポジウム,p.29(2017).
• 原田美由紀,横山宥吾,越智光一,第64回高分子学会年次大会予稿集,1Pe047(2015).

タイトルに関連する用語 (5件)： 熱伝導 ,  耐熱性 ,  現状 ,  高耐熱性 ,  開発動向