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J-GLOBAL ID：201702239657234045   整理番号：17A0596874

Cu/Sn/Cuはんだ接合部におけるIMC成長と元素拡散に及ぼす幾何学的寸法効果

Geometric size effect on IMC growth and elements diffusion in Cu/Sn/Cu solder joints

著者 (3件)： ZHU Yan (Harbin Univ. Sci. and Technol., Harbin, CHN) ,  ZHU Yan (Heilongjiang Univ. Sci. and Technol., Harbin, CHN) ,  SUN Fenglian (Harbin Univ. Sci. and Technol., Harbin, CHN)
資料名： Soldering & Surface Mount Technology  (Soldering & Surface Mount Technology)
巻： 29  号： 2  ページ： 85-91  発行年： 2017年 
JST資料番号： H0953A  ISSN： 0954-0911  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 電子デバイスの小型化・多機能化の傾向は,はんだ接合部の劇的なダウンサイジングを進め,それは,はんだ接合部へのますます厳しい機械的,電気的,および熱的負荷増をもたす。しかし,その幾何的寸法減少の影響についての事前予測をする手段がなく,早急に予測手段の確立が必要である。そこで本稿では,サンドイッチ構造Cu/Sn/Cuはんだ接合部を対象として,数十ミクロンスケールのIMC層の厚さとはんだ接合部のサイズとの間の相関モデルを確立することを目的に,2つの銅張りプレート(δ)の間に異なる隙間を有するはんだ接合部を,リフロープロセスを用いて調製し,はんだ接合部の微細構造と組成をSEMで観察・分析した。その結果,1)リフロー後,δを50から10μmに減少させると,はんだ層中のIMCの厚さとCu濃度が増加した。等温時効の間,伝統的放物線法に従って増加しなかった。2)IMC層の厚さとδとの間の相関モデルを確立した。IMC層の厚さは,エージング時間およびδの関数であることが分かった。などの結果を得た。

シソーラス用語： 配線 ,  *相互接続 ,  *銅 ,  *スズ ,  *はんだ ,  サンドイッチ構造 ,  金属間化合物 ,  ダウンサイジング ,  寸法変化 ,  接合部 ,  厚み ,  *解析モデル ,  *微細構造 ,  *化学組成 ,  走査電子顕微鏡 ,  エネルギー分散X線分光分析 ,  時効処理
準シソーラス用語： SEM【顕微鏡】 ,  インタコネクト ,  エージング【時効】

分類 (2件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  構造力学一般  (HD01000X)

タイトルに関連する用語 (8件)： Cu ,  Sn ,  はんだ接合部 ,  成長 ,  元素 ,  拡散 ,  幾何学 ,  寸法効果