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J-GLOBAL ID：201702241191103887   整理番号：17A0579392

単結晶SiCウエハ加工に適用される固定砥粒ワイヤソー加工の解析的力モデリング

Analytical Force Modeling of Fixed Abrasive Diamond Wire Saw Machining With Application to SiC Monocrystal Wafer Processing

著者 (6件)： LI Shujuan (Xi’an Univ. Technol., Shaanxi, CHN) ,  TANG Aofei (Xi’an Univ. Technol., Shaanxi, CHN) ,  LIU Yong (Xi’an Univ. Technol., Shaanxi, CHN) ,  WANG Jiabin (Xi’an Univ. Technol., Shaanxi, CHN) ,  CUI Dan (Xi’an Univ. Technol., Shaanxi, CHN) ,  LANDERS Robert G. (Missouri Univ. Sci. and Technol., MO)
資料名： Journal of Manufacturing Science and Engineering  (Journal of Manufacturing Science and Engineering)
巻： 139  号： 4  ページ： 041003.1-041003.11  発行年： 2017年04月 
JST資料番号： C0657A  ISSN： 1087-1357  CODEN： JMSEFK  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： ダイヤモンドワイヤソー加工はウェーハ用の硬い脆性材料の切断によく使用されている。ワイヤソー工程中に発生する切断力は,生産される部品の品質に強く影響する。しかし,これらの力とプロセスパラメータとの間の関係は,定性的にしか探究されていない。本研究では,単一研削材に対する,切り屑生成の解析とワイヤとウェハ間の摩擦から,切断力モデルを導出した。切断力モデルは,ウエハ送り速度,接触長さおよびワイヤ半径に比例し,ワイヤ速度に反比例する。この切断力モデルを検証するため,非常に高い硬度と脆性のために加工が困難であることが知られている炭化ケイ素(SiC)単結晶広範な実験作業が行われた。

シソーラス用語： 鋸 ,  製造 ,  *ウエハ【IC】 ,  炭化ケイ素 ,  単結晶 ,  ケイ素 ,  砥粒 ,  切削抵抗 ,  モデリング ,  微細加工 ,  脆性材料 ,  研削材 ,  生産
準シソーラス用語： *ワイヤソー ,  ウエハー製造 ,  SiC ,  固定砥粒 ,  ダイヤモンド砥粒 ,  *切削力 ,  切り粉生成

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (5件)： ウエハ ,  固定砥粒 ,  ワイヤソー ,  解析 ,  モデリング