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J-GLOBAL ID：201702243354600538   整理番号：17A0847905

熱伝導と耐熱性 PartII(現状と取組み)6.新規高熱伝導性ポリマー絶縁材料

著者 (1件)： 小迫雅裕 (九州工大 大学院工学研究院)
資料名： 接着の技術  (Adhesion Technology, Japan)
巻： 37  号： 1  ページ： 33-38  発行年： 2017年06月30日 
JST資料番号： G0890B  ISSN： 0289-8225  CODEN： SGIJE7  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 近年注目されているナノコンポジット絶縁材料の研究動向を触れて,新規高熱伝導性ポリマー絶縁材料に関連する著者の研究事例として,ナノアルミナ被覆,フィラー配置制御,ナノコンポジット,エポキシ代替材料の研究成果について紹介した。先ず,ナノコンポジット絶縁材料研究動向を解説した。次に筆者の研究成果紹介として,ナノアルミナ被覆(電気絶縁化),フィラー配置制御(高機能化),ナノコンポジット(電気絶縁性の向上),および高耐熱樹脂(ポリシクロペンタジエン)を説明した。

シソーラス用語： ナノ複合材料 ,  充填剤 ,  *熱伝導 ,  電気絶縁 ,  ポリアルケナマ ,  *エポキシ樹脂 ,  *絶縁材料 ,  アルミナ ,  耐熱性 ,  *絶縁体
準シソーラス用語： ナノフィラー

分類 (1件)： 物理的性質一般  (YH02021U)

引用文献 (9件)：

• 今井隆浩,田中祀捷,電気学会誌,134,161(2014).
• 小迫雅裕,木下智志,匹田政幸,佐藤正淳,佐藤護郎,平成23年電気学会基礎・材料・共通部門大会,No.XVIII-5,p.399(2011).
• D. Komesu, M. Mori, S. Ishibe, M. Kozako and M. Hikita, IEEE Transactions on Dielectrics and Electrical Insulation, 23, 216 (2016).
• 牛島康輔,小迫雅裕,匹田政幸,平成27年電気学会全国大会,No.2-013,p.17(2015).
• 下河内侑,小迫雅裕,匹田政幸,北辻有貴,安岡孝倫,武井雅文,平成27年電気学会全国大会,No.2-012,p.16(2015).

タイトルに関連する用語 (6件)： 熱伝導 ,  耐熱性 ,  現状 ,  高熱伝導性 ,  ポリマー ,  絶縁材料