Li Jinze について
Guangdong Provincial Key Laboratory of Materials for High Density Electronic Packaging, Shenzhen Institutes of Advanced Technology, Chinese Academy of Sciences, 518055, China について
Zhang Baotan について
Guangdong Provincial Key Laboratory of Materials for High Density Electronic Packaging, Shenzhen Institutes of Advanced Technology, Chinese Academy of Sciences, 518055, China について
Zhu Pengli について
Guangdong Provincial Key Laboratory of Materials for High Density Electronic Packaging, Shenzhen Institutes of Advanced Technology, Chinese Academy of Sciences, 518055, China について
Li Gang について
Guangdong Provincial Key Laboratory of Materials for High Density Electronic Packaging, Shenzhen Institutes of Advanced Technology, Chinese Academy of Sciences, 518055, China について
Sun Rong について
Guangdong Provincial Key Laboratory of Materials for High Density Electronic Packaging, Shenzhen Institutes of Advanced Technology, Chinese Academy of Sciences, 518055, China について
Wong Chingping について
Department of Electronics Engineering, The Chinese University of Hong Kong, China について
IEEE Conference Proceedings について
熱安定性 について
熱特性 について
複合材料 について
シアン酸塩 について
レオメータ について
ガラス転移点 について
重量損失 について
アルミナ について
充填材料 について
熱伝導率 について
シアン酸 について
負荷量 について
熱分解温度 について
レオロジー特性 について
熱伝導性 について
機械的性質 について
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固体デバイス材料 について
エポキシ樹脂 について
高ガラス転移温度 について
熱伝導率 について