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J-GLOBAL ID:201702243552015895   整理番号:17A1627517

非反応性ナノ充填剤を含むSnBiはんだ合金のクリープ抵抗の向上:ナノインデンテーションを用いた研究【Powered by NICT】

Enhancing creep resistance of SnBi solder alloy with non-reactive nano fillers: A study using nanoindentation
著者 (5件):
資料名:
巻: 729  ページ: 498-506  発行年: 2017年 
JST資料番号: D0083A  ISSN: 0925-8388  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: オランダ (NLD)  言語: 英語 (EN)
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機械的強度と硬度の優れた性能により,低融点はんだ合金は,マイクロエレクトロニクス産業のための有望な無鉛代替として同定されている。しかし,電子デバイスは運転中または室温でも加熱は避けられないものであるとき,そのような合金の応用は重篤なクリープ変形のため妨げられている。本研究では,非反応性Al_2O_3ナノ粒子は139°Cの溶融温度を持つことを共晶SnBi合金のクリープ抵抗を強化するために,オプションとして検討した。共晶SnBiが4wt%までのナノAl_2O_3粒子と混合した。クリープ特性測定のためのナノインデンテーション試験プロトコルはこの研究で使用されている。コア拡散律速転位上昇が複合合金のクリープ機構であることが分かった。弾性率と硬さを含む他の機械的性質も評価し,種々の充填剤負荷でナノ複合材料合金のミクロ組織的変化に関連している。SnBi合金のクリープ抵抗を強化するのに反応性充填剤を含む非反応性充填剤の有効性を比較した。SnBi複合合金の最良の機械的性能のための適切な充填剤候補が推奨される。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】
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分類 (3件):
分類
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変態組織,加工組織  ,  機械的性質  ,  ろう付 

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