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J-GLOBAL ID：201702244001530333   整理番号：17A1256489

センサ実装技術の特性評価のためのテスト構造【Powered by NICT】

Test structures for the characterisation of sensor packaging technology

著者 (8件)： Blair E.O. (Institute for Integrated Micro and Nano Systems, School of Engineering, The University of Edinburgh, SMC, Alexander Crum Brown Road, EH9 3FF, UK) ,  Buchoux A. (Institute for Integrated Micro and Nano Systems, School of Engineering, The University of Edinburgh, SMC, Alexander Crum Brown Road, EH9 3FF, UK) ,  Tsiamis A. (Institute for Bioengineering, School of Engineering, The University of Edinburgh, SMC, Alexander Crum Brown Road, EH9 3FF, UK) ,  Dunare C. (Institute for Integrated Micro and Nano Systems, School of Engineering, The University of Edinburgh, SMC, Alexander Crum Brown Road, EH9 3FF, UK) ,  Marland J.R.K. (Institute for Bioengineering, School of Engineering, The University of Edinburgh, SMC, Alexander Crum Brown Road, EH9 3FF, UK) ,  Terry J.G. (Institute for Integrated Micro and Nano Systems, School of Engineering, The University of Edinburgh, SMC, Alexander Crum Brown Road, EH9 3FF, UK) ,  Smith S. (Institute for Bioengineering, School of Engineering, The University of Edinburgh, SMC, Alexander Crum Brown Road, EH9 3FF, UK) ,  Walton A.J. (Institute for Integrated Micro and Nano Systems, School of Engineering, The University of Edinburgh, SMC, Alexander Crum Brown Road, EH9 3FF, UK)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： ICMTS  ページ： 1-6  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 液体環境のためのセンサ包装材料を特性化することを目標とした三つの試験構造を示した。試験構造の評価を可能にする1)センシング領域に及ぼす包装材料の除去に成功したこと,2)その環境への包装材料の透過性,3)包装工程を通した電気連続性,および4)包装材料とチップ表面の間の液体環境の侵入。生物医学センサのためのパッケージングプロセスとしてのUV硬化樹脂の評価の例を紹介した。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： *テスト構造 ,  連続性 ,  *センサ ,  包装材料 ,  *キャラクタリゼーション ,  包装工程
準シソーラス用語： 紫外線硬化樹脂 ,  生物医学 ,  透過性 ,  *実装技術 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (3件)： 実装 ,  特性評価 ,  テスト構造