文献
J-GLOBAL ID：201702244959355873   整理番号：17A1996587

Effects of NiP Nodule Interfacial Morphology on Solder-Ball-Joint Reliability

著者 (3件)：
HUH Seok-Hwan

HUH Seok-Hwan について

(Changwon National Univ., Changwon, KOR)

Changwon National Univ., Changwon, KOR について

, 
LEE Hyo-Jong

LEE Hyo-Jong について

(Dong-A Univ., Busan, KOR)

Dong-A Univ., Busan, KOR について

, 
KIM Keun-Soo

KIM Keun-Soo について

(Hoseo Univ., Asan, KOR)

Hoseo Univ., Asan, KOR について


資料名：
Nanoscience and Nanotechnology Letters  (Nanoscience and Nanotechnology Letters)

Nanoscience and Nanotechnology Letters について


巻： 9  号： 8  ページ： 1195-1201  発行年： 2017年08月 
JST資料番号： W2373A  ISSN： 1941-4900  資料種別： 逐次刊行物 (A)
発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)
タイトルに関連する用語 (1件)：
タイトルに関連する用語
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NIP

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