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J-GLOBAL ID：201702246092052106   整理番号：17A1555216

鉛フリーはんだSn-3.0Ag-0.5Cuの引張特性に及ぼす熱サイクル時効効果【Powered by NICT】

Thermal cycling aging effects on the tensile property of lead-free solder Sn-3Ag-0.5Cu

著者 (3件)： Chen Bingjie (School of Mechanics, Civil Engineering and Architecture, Northwestern Polytechnical University, Xi’an, China) ,  Wang Kaimin (School of Mechanics, Civil Engineering and Architecture, Northwestern Polytechnical University, Xi’an, China) ,  Yao Yao (School of Mechanics, Civil Engineering and Architecture, Northwestern Polytechnical University, Xi’an, China)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： ICEPT  ページ： 708-711  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 構造信頼性問題は,電子部品実装産業の急速な発展に伴って,多くの注目を集めている。Sn-Ag-Cu合金は低融点と良好な濡れ性のため,マイクロエレクトロニクス素子の相互接続のためのはんだ材料として使用されてきた。種々の歪速度でのSn-3.0Ag-0.5Cuはんだ合金の,広い温度範囲[1~]で行った多くの引張試験。また鉛フリーSn-Ag-Cuはんだ接合に及ぼす熱サイクルエージング研究を行った[2]。本研究では,Sn-3.0Ag-0.5Cuの一連の引張試験を種々のサイクル数と種々の温度で調べた。引張強さ,延性改善の可能性のある機構を考察した。試料によると,1つの熱サイクルとして10分間の10分,293K(398K)で77Kで液体窒素環境に置いた。サイクルの数は5 15 25と35であった。熱サイクルは特性の変化を誘導する。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： *熱サイクル ,  延性 ,  *はんだ ,  はんだ付 ,  濡れ ,  歪速度 ,  合金 ,  マイクロエレクトロニクス ,  引張強さ ,  相互接続 ,  引張試験 ,  融点
準シソーラス用語： *鉛フリー ,  Sn-Ag-Cu ,  *無鉛はんだ , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： ろう付  (WC07050C) ,  接続部品  (NA05050Z)

タイトルに関連する用語 (5件)： 鉛フリーはんだ ,  Sn ,  引張特性 ,  熱サイクル ,  時効効果