文献

J-GLOBAL ID：201702247020905275   整理番号：17A1054494

Sn-Zn-CuはんだとCu基板の界面で発生するグラフェン層の影響

Effect of Graphene Layers on Phenomena Occurring at Interface of Sn-Zn-Cu Solder and Cu Substrate

著者 (4件)： PSTRUS Janusz (Inst. Metallurgy and Materials Sci., Polish Acad. Sci., Krakow, POL) ,  OZGA Piotr (Inst. Metallurgy and Materials Sci., Polish Acad. Sci., Krakow, POL) ,  GANCARZ Tomasz (Inst. Metallurgy and Materials Sci., Polish Acad. Sci., Krakow, POL) ,  BERENT Katarzyna (AGH Univ. Sci. and Technol., Krakow, POL)
資料名： Journal of Electronic Materials  (Journal of Electronic Materials)
巻： 46  号： 8  ページ： 5248-5258  発行年： 2017年08月 
JST資料番号： D0277B  ISSN： 0361-5235  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本稿では,Cuおよび0.5重量%,1重量%,または1.5重量%のCuを含むSn-Zn共晶合金層をCVDに因りCu基板上に堆積し,その界面で発生するグラフェン層の影響を調べた。得られたグラフェン層は単原子で欠陥が少なく,良好な品質を示した。CuおよびグラフェンでコーティングしたCu基板上で拡散試験を実施した。その結果,液体はんだがフラックスの不在下でグラフェンコーティングしたCuを濡らさなかったことを明らかにした。これは,フラックスがグラフェン層の境界を分離し,液体金属の浸透およびCuとの接触を可能にし,続いてCu表面からグラフェンを除去したことによるものであった。実験は,X線回折分析,ラマン分光法,およびエネルギー分散分光法によって同定したCu₅Zn₈およびCuZn₄相の形成および成長の動力学に対するCu添加およびグラフェンコーティングの効果を示した。

シソーラス用語： *はんだ ,  スズ合金 ,  亜鉛合金 ,  銅添加合金 ,  基板 ,  *グラフェン ,  被覆 ,  *共晶合金
準シソーラス用語： *Pbフリーはんだ ,  コーティング ,  銅基板

分類 (2件)： 接続部品  (NA05050Z) ,  固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (6件)： Sn ,  Zn ,  Cu ,  はん ,  界面 ,  グラフェン