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J-GLOBAL ID：201702247568813347   整理番号：17A0472633

低速工具サーボを用いた超精密ダイヤモンド旋削によるマイクロレンズアレイのための単結晶シリコンの延性機械加工【Powered by NICT】

Ductile machining of single-crystal silicon for microlens arrays by ultraprecision diamond turning using a slow tool servo

著者 (2件)： Mukaida Mao (Department of Mechanical Engineering, Faculty of Science and Technology, Keio University, 3-14-1 Hiyoshi, Kohoku-ku, Yokohama 223-8522, Japan) ,  Yan Jiwang (Department of Mechanical Engineering, Faculty of Science and Technology, Keio University, 3-14-1 Hiyoshi, Kohoku-ku, Yokohama 223-8522, Japan)
資料名： International Journal of Machine Tools & Manufacture  (International Journal of Machine Tools & Manufacture)
巻： 115  ページ： 2-14  発行年： 2017年 
JST資料番号： C0568A  ISSN： 0890-6955  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 単結晶シリコンのマイクロレンズアレイが高度な赤外線光学におけるますます必要とされている。本研究では,遅い工具サーボダイヤモンド旋削による単結晶シリコンウエハ上に球状凹面マイクロレンズアレイを加工することを試みた。形状誤差,表面トポグラフィー,材料の相変態,および切削力特性を実験的に調べた。切削方向は<110>と工具送り速度が高いに沿っている場合脆性破壊がレンズディンプルの片側(工具送りの出口側)で優先的に起こることが分かった。工具送り速度が増加すると非晶質シリコン相はディンプルの片側(工具送りの出口側)で有意に発生した。ピーク値と切削力の方向角は工具送り速度,結晶方位と切削方向と共に変化した。工具摩耗,すなわち,微小チッピングと逃げ面摩耗の二種類の未変形切り屑厚さが異なる工具刃先の異なる領域で観察された。~300nmpvの形状誤差と~6nmsaの表面粗さを有する球状マイクロレンズアレイを作製することに成功した。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】

シソーラス用語： 切り屑 ,  結晶方位 ,  切削 ,  *延性 ,  刃先 ,  工具摩耗 ,  脆性破壊 ,  切削抵抗
準シソーラス用語： ディンプル ,  送り ,  送り速度 ,  形状誤差 ,  *単結晶シリコン ,  *マイクロレンズアレイ ,  *ダイヤモンドターニング , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (6件)： 単結晶シリコン ,  オプトメカトロニクス時代の超精密切削 ,  ダイヤモンド旋削 ,  低速工具サーボ ,  マイクロレンズアレイ ,  赤外光学

分類 (1件)： フライス加工  (QC02030R)

タイトルに関連する用語 (8件)： 低速 ,  工具 ,  超精密 ,  ダイヤモンド旋削 ,  マイクロレンズアレイ ,  単結晶シリコン ,  延性 ,  機械加工