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J-GLOBAL ID：201702247624782274   整理番号：17A1356860

高消費電力SMDパッケージの冷却方法【Powered by NICT】

Cooling method for high power dissipation SMD packages

著者 (2件)： Kotlar Aurelian (Continental Automotive Timisoara Romania) ,  Svasta Paul (Center for Technological Electronics and Interconnection Techniques, UPB-CETTI)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： ISSE  ページ： 1-4  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 高電力消費でSMDパッケージを使用することは,挑戦的である。SMDパワーパッケージを冷却するために,技術溶液の状態は,電子パッケージ[1]から熱を抽出する熱ビアを有するPCBを使用することである。この解は,ヒートシンクにパッケージからの熱抵抗が比較的高いという欠点を持ち,5~10 8m2K/Wの範囲であった。冷却のための新しい解法を提案した,SMDパッケージのpowerpadの底部と熱接触するようなヒートシンクはPCBにより拡張した。この解物電気接触はpowerpadに維持されていることである。解の有効性を比較するために,熱シミュレーションを行った。シミュレーションの妥当性を確認するために,溶液は二種類の出力パッケージ上に実装し,性能の測定を行った。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： *消費電力 ,  ヒートシンク ,  熱抵抗
準シソーラス用語： 熱シミュレーション ,  電子部品実装 ,  高電力 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： 熱交換器,冷却器  (PA03020G) ,  発光素子  (NC03082G)

タイトルに関連する用語 (3件)： 消費電力 ,  SMD ,  パッケージ