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J-GLOBAL ID：201702248403828150   整理番号：17A1555109

ウエハ再構成における金型シフトとウエハ反りを予測するためのプロセスエミュレーション【Powered by NICT】

Process emulation for predicting die shift and wafer warpage in wafer reconstitution

著者 (6件)： Yang C.-Y. (Department of Mechanical Engineering, National Cheng Kung University, Tainan, Taiwan) ,  Liu Y.-C. (Department of Mechanical Engineering, National Cheng Kung University, Tainan, Taiwan) ,  Chen K.-S. (Department of Mechanical Engineering, National Cheng Kung University, Tainan, Taiwan) ,  Yang T.-S. (Department of Mechanical Engineering, National Cheng Kung University, Tainan, Taiwan) ,  Wang Y.-C. (Advanced Semiconductor Engineering, Co. Ltd, Kaohsiung, Taiwan) ,  Lee S.-S. (Advanced Semiconductor Engineering, Co. Ltd, Kaohsiung, Taiwan)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： ICEPT  ページ： 215-220  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： ウエハ再構成は,IC製造とエレクトロニクス実装間の処理開発を分離するためにバッファとして作用する重要なプロセスである。このアプローチにより,ICパッケージングは切り屑処理からは無関係である。しかし,このようなプロセスが成形と硬化相中の多数の機械的負荷をもたらす。注意深く計画なし,金型シフトと過剰なウエハ反りのような故障についてはあまり報告されて,その後の処理に問題を誘導する。本研究では,流体モールド内流動と固体熱機械的分析だけでなく,必須材料特性化の両方を行うことにより金型シフトとウエハ反りの重要な因子を調べるために望まれている。予備的に,金型シフト問題は,流体荷重,熱膨張,成形化合物の収縮と粘弾性効果の相互作用として推定した。より深い洞察を得るために,単純化した流体モデルと有限要素解析は全偵察プロセスを模倣するために構築した。モールドフロー解析のために,単純化された1次元粘性流解析モデルを適用した。シフトを引き起こす金型に作用する可能な抗力とせん断力を計算するための成形パラメータと達成された速度場と圧力場の間の関係を見出すことを目的とした。一方,成形後,全硬化過程の応力と変形を有限要素法により行った。可能な金型シフトと最終反りを各段階からの寄与を評価するために段階的に検討し,各処理パラメータであった。簡略化2次元軸対称と3Dモデルの両方を行い,解析した。予備的解析結果は,硬化中の熱応力は,現在の支配的な因子であることを示した。化合物とキャリアの性質と硬化温度と時間のようなプロセスパラメータのような関連パラメータは,主要な制御因子である可能性がある。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 粘性流 ,  軸対称性 ,  解析モデル ,  粘弾性 ,  *再構成 ,  プロセスパラメータ ,  抗力 ,  有限要素法 ,  一次元 ,  熱応力 ,  剪断力 ,  簡素化 ,  三次元モデル
準シソーラス用語： 速度場 ,  有限要素解析 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (8件)： ウエハ ,  再構成 ,  金型 ,  シフト ,  反り ,  予測 ,  プロセス ,  エミュレーション