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J-GLOBAL ID：201702249769709195   整理番号：17A0255433

電子デバイス中の腐食誘起スズウィスカの成長:レビュー

Corrosion-induced tin whisker growth in electronic devices: a review

著者 (6件)： ILLES Balazs (Budapest Univ. Technol. and Economics, Budapest, HUN) ,  ILLES Balazs (Czech Technical Univ. in Prague, Prague, CZE) ,  HORVATH Barbara (Paul Scherrer Inst., Villigen, CHE) ,  GECZY Attila ,  KRAMMER Oliver ,  DUSEK Karel (Czech Technical Univ. in Prague, Prague, CZE)
資料名： Soldering & Surface Mount Technology  (Soldering & Surface Mount Technology)
巻： 29  号： 1  ページ： 59-68  発行年： 2017年 
JST資料番号： H0953A  ISSN： 0954-0911  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 文献レビュー  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 幾つかの電子機器の短絡によって生じた事故の解析から,ウィスカの成長が発見された。それ以来,多くのウィスカの成長機構に関する研究がなされてきた。本論文においては,腐食によって成長が促進されるウィスカについての研究をレビューした。ウィスカ成長における基本的な腐食の効果(高湿度環境でのウィスカ成長に及ぼすスズの腐食の効果,ウィスカ成長に及ぼす過酷な環境の特別な効果,SnAgCuはんだ合金の腐食挙動)および腐食によって誘起される特異なウィスカ現象(銅酸化の効果,腐食誘起スズウィスカ成長に及ぼす電流負荷の効果)について記した。

シソーラス用語： *ホイスカ ,  *結晶成長 ,  腐食 ,  機構 ,  スズ ,  酸化 ,  電流
準シソーラス用語： 成長機構

分類 (1件)： 金属の結晶成長  (BK13030M)

タイトルに関連する用語 (7件)： 電子デバイス ,  腐食 ,  誘起 ,  スズ ,  ウィスカ ,  成長 ,  レビュー