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J-GLOBAL ID：201702251440558083   整理番号：17A0668351

ファンアウトパネルレベルパッケージングの可能性と挑戦【Powered by NICT】

Potential and challenges of fan-out panel level packaging

著者 (9件)： Braun Tanja (System Integration and Interconnection Technologies, Fraunhofer-Institut fur Zuverlaessigkeit und Mikrointegration, Berlin, Germany) ,  Becker Karl-Friedrich (System Integration and Interconnection Technologies, Fraunhofer-Institut fur Zuverlaessigkeit und Mikrointegration, Berlin, Germany) ,  Kahle Ruben (System Integration and Interconnection Technologies, Fraunhofer-Institut fur Zuverlaessigkeit und Mikrointegration, Berlin, Germany) ,  Raatz Stefan (System Integration and Interconnection Technologies, Fraunhofer-Institut fur Zuverlaessigkeit und Mikrointegration, Berlin, Germany) ,  Topper Michael (System Integration and Interconnection Technologies, Fraunhofer-Institut fur Zuverlaessigkeit und Mikrointegration, Berlin, Germany) ,  Aschenbrenner Rolf (System Integration and Interconnection Technologies, Fraunhofer-Institut fur Zuverlaessigkeit und Mikrointegration, Berlin, Germany) ,  Voges Steve (Technologien der Mikroperipherik, Technische Universitaet Berlin, Berlin, Germany) ,  Wohrmann Markus (Technologien der Mikroperipherik, Technische Universitaet Berlin, Berlin, Germany) ,  Lang Klaus-Dieter (Technologien der Mikroperipherik, Technische Universitaet Berlin, Berlin, Germany)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2016  号： ICSJ  ページ： 132-136  発行年： 2016年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： ファンアウトウエハレベルパッケージング(FOWLP)は,マイクロエレクトロニクスの最新包装の傾向の一つである。技術は,パッケージ容量に関する有意なパッケージ小型化だけでなく厚さの高い可能性を有している。製造は現在それぞれ12」/300mmと330mmまでのウエハレベルで行った。高生産性と低コストのために近い将来予測される大きな形状因子。450mmウエハレベルアプローチを追跡する代わりに,パネルレベルパッケージングは次の大きなステップとなるであろう。パネルのサイズは最大18」×24」,又は,例えばプリント回路基板からの異なる技術の影響も大きく,太陽またはLCD製造の可能性がある。しかし,ウエハパネルレベルから移動するとき技術の容易なスケールアップは不可能である材料,装置及びプロセスを,さらに開発しまたは少なくとも適応しなければならない。パネルレベルパッケージングのための技術の現状の概要を詳細に示し,議論する予定である。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： プリント基板 ,  マイクロエレクトロニクス ,  予測 ,  太陽 ,  小型化 ,  形状因子 ,  スケールアップ ,  *パネル
準シソーラス用語： ローコスト , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  プリント回路  (NA05040O)

タイトルに関連する用語 (1件)： 可能性