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J-GLOBAL ID：201702251925484146   整理番号：17A0971303

深共晶溶媒と接触した金表面での銅のアンダポテンシャル電着:新たな洞察【Powered by NICT】

Copper underpotential deposition at gold surfaces in contact with a deep eutectic solvent: New insights

著者 (4件)： Sebastian Paula (Instituto de Electroquimica, Universidad de Alicante, Apdo. 99, 03080 Alicante, Spain) ,  Gomez Elvira (Grup d’Electrodeposicio de Capes Primes i Nanoestructures (GE-CPN), Dep. Ciencia de Materials i Quimica Fisica and Institut de Nanociencia i Nanotecnologia (IN2UB), Universitat de Barcelona, 08028 Barcelona, Spain) ,  Climent Victor (Instituto de Electroquimica, Universidad de Alicante, Apdo. 99, 03080 Alicante, Spain) ,  Feliu Juan M. (Instituto de Electroquimica, Universidad de Alicante, Apdo. 99, 03080 Alicante, Spain)
資料名： Electrochemistry Communications  (Electrochemistry Communications)
巻： 78  ページ： 51-55  発行年： 2017年 
JST資料番号： W1133A  ISSN： 1388-2481  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 多結晶金電極上でのAu(hkl)単結晶上への銅の電着は深共晶溶媒(DES)中で調べた。DESは塩化コリンと尿素の混合物(1:2)の構成を採用した。Au(hkl)/DES界面容量性領域中でのサイクリックボルタンメトリーを用いて調べた。ブランクボルタンモグラムは,この溶媒の表面感度を示すことを,以前に報告されていない,特徴を示した。銅電着を研究し,これはアンダポテンシャル電着(UPD)吸着層の形成を通して起こり,この過程の表面感度を示すことが分かった。ボルタンメトリープロファイルは,塩化物を含む水溶液中で得られたものと類似性を示し,このDES中の銅UPD(アンダポテンシャル電着)は,塩化物の存在により影響されることを示唆した。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】

シソーラス用語： サイクリックボルタンメトリー ,  *アンダポテンシャル電着 ,  類似性 ,  *電着 ,  多結晶 ,  *金 ,  塩化物 ,  金電極 ,  界面 ,  *銅 ,  水溶液 ,  単結晶 ,  ウレア化合物
準シソーラス用語： 吸着層 ,  *深共晶溶媒 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (5件)： 単結晶 ,  深共晶溶媒 ,  インタフェイス ,  アンダポテンシャル電着 ,  塩化物

分類 (1件)： 電気化学反応  (CB07050F)

物質索引 (1件)： 尿素

タイトルに関連する用語 (5件)： 深共晶溶媒 ,  金 ,  銅 ,  アンダポテンシャル電着 ,  洞察