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J-GLOBAL ID:201702252468875848   整理番号:17A0889987

フリップチップ発光ダイオードにおける不均一接合温度を検出するための過渡的光放出顕微鏡法【Powered by NICT】

Transient light emission microscopy for detecting the non-uniform junction temperature in flip-chip light emitting diodes
著者 (2件):
資料名:
巻: 2017  号: SEMI-THERM  ページ: 297-301  発行年: 2017年 
JST資料番号: W2441A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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不均一接合温度は,フリップチップ構造の高出力発光ダイオード(LED)に存在するかもしれない。チップ上の局所ホットエリアを検出LED熱管理にとって非常に重要である。接合温度が高くなると最も一般的なLEDは低い順方向電圧を示した。局所順方向電圧偏差は不均一電流分布につながり,結果として光分布に影響を与える。本論文では,この固有の熱-電気特性を利用して提案したホットスポット検出法。チップ上の過渡的光放出分布は,システム一般的な顕微鏡と光学センサから構成されるにより測定した。空間解を実用化に充分であった。実験は異なるLEDチップ上で行った。チップボンディングパッドの異なるパターンにより生成される種々の接合温度分布。測定結果は,局所高温領域は,より高い光強度を持つことを示唆する。提案した方法は,LEDチップにおける局所ホットエリアの位置を検出するために使用できる。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】
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分類 (1件):
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発光素子 

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