文献

J-GLOBAL ID：201702253116091037   整理番号：17A1423481

プリント回路基板の熱的反りを測定するための歪ゲージの適用【Powered by NICT】

Applying strain gauges to measuring thermal warpage of printed circuit boards

著者 (2件)： Huang Chien-Yi (Department of Industrial Engineering and Management, National Taipei University of Technology, 1, Sec. 3, Chung-hsiao E. Rd., Taipei 10608, Taiwan, ROC) ,  Ying Kuo-Ching (Department of Industrial Engineering and Management, National Taipei University of Technology, 1, Sec. 3, Chung-hsiao E. Rd., Taipei 10608, Taiwan, ROC)
資料名： Measurement  (Measurement)
巻： 110  ページ： 239-248  発行年： 2017年 
JST資料番号： W0315B  ISSN： 0263-2241  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： プリント回路基板(PCB)はFR-4,はんだマスク,およびCu材料から成る複合構造である。リフロー中加熱すると,これらの材料はそれらの異なる熱膨張係数のため,異なるレベルの展開を示した。現在,シャドウモアレ法はPCBの反りを測定するための主要な方法である。しかし,はんだ付けPCBにこの方法を適用し成分高さの違いのために不正確な反りデータを得ることができた。さらに,リフロー中のフラックス蒸発は,影モアレ測定システムの格子を汚染するかもしれない。しかし,PCB包装産業はほとんど予算制約のため,この工法を採用し,リフロー中のPCB変形による低プロセス品質をもたらした。3軸ひずみゲージ測定法を用いることにより,本研究では,リフロー中の部品の高さと流束蒸発におけるかなりの相違にもかかわらず正確なPCBの反りデータを与えることを低コストPCBの反り測定法を開発した。前の種々のPCB特性を評価することにより提案した方法の実現可能性を検証するために裸とはんだ付けPCBを分析時,リフロー後に用いた多重プロセスパラメータ(例えば,リフローはんだ付け温度)。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】

シソーラス用語： はんだ ,  はんだ付 ,  包装産業 ,  銅 ,  蒸発 ,  *プリント基板 ,  建設工法 ,  複合構造 ,  リフロソルダリング ,  モアレ ,  *歪計 ,  品質 ,  熱膨張係数 ,  計測システム
準シソーラス用語： 三軸 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (4件)： プリント配線板 ,  PCB反り ,  歪ゲージ ,  リフローはんだ付

分類 (1件)： 流体の実験・試験・測定方法及び装置  (BC01020K)

タイトルに関連する用語 (3件)： プリント回路基板 ,  反り ,  歪ゲージ