文献

J-GLOBAL ID：201702253161650099   整理番号：17A0973419

薄型多ピンリードフレーム用Cu-Ni-Si系銅合金の開発

Development of Cu-Ni-Si Alloys for Thin and Multi-pin Lead Frames

著者 (5件)： 首藤俊也 (DOWAメタルテック 磐田技セ) ,  兵藤宏 (DOWAメタルテック 磐田技セ) ,  須田久 (DOWAメタルテック 磐田技セ) ,  成枝宏人 (DOWAメタルテック 磐田技セ) ,  千星聡 (東北大 金属材料研)
資料名： 銅と銅合金  (Journal of Japan Institute of Copper)
巻： 56  ページ： 28-34  発行年： 2017年08月01日 
JST資料番号： S0603A  ISSN： 1347-7234  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 近年,QFNの多ピン化や薄型化に伴うリードフレーム材の薄板化により,Cu-Ni-Si系既存材以上の強度の材料が求められてきた。さらに,リードフレームには,45%IACS以上の導電率および良好なエッチング加工性が要求される。本研究では,Cu-Ni-Si系合金において,既存材と同等のエッチング加工性を維持し,引張強さ850MPa以上および伝導率45%IACS以上の特性を備えた合金開発を目標とした。Cu-2.4Ni-0.50Si-0.15Mg合金に時効前圧延を導入し,時効条件を適正化することで,超微細析出物の数量を高く維持したまま,導電率に影響を与える析出物の全体積を増加できた。その結果,新たな元素を添加することなく,高い強度・導電性バランス(引張強さ:880MPa,導電率:47%IACS)を達成できた。

シソーラス用語： *リードフレーム ,  *銅合金 ,  ニッケル含有合金 ,  ケイ素含有合金 ,  冷間圧延 ,  熱処理 ,  *時効処理 ,  QFP【パッケージ】 ,  予歪 ,  金属組織 ,  析出物 ,  数密度 ,  体積率 ,  析出硬化 ,  *機械的性質 ,  引張強さ ,  *電気伝導率 ,  エッチング ,  結晶方位 ,  表面性状 ,  電子顕微鏡観察 ,  表面粗さ
準シソーラス用語： ミクロ組織【金属組織】 ,  ミスオリエンテーション ,  結晶配向 ,  透過型電子顕微鏡法

分類 (3件)： 組織的硬化現象  (WB01020C) ,  機械的性質  (WB02030U) ,  電気的性質  (WB02010Y)

引用文献 (18件)：

• 江良尚彦,深町一彦:銅と銅合金,44(2005),136-139.
• 桂進也,三輪洋介,畚野章:銅と銅合金,47(2008),153-156.
• 木村崇,高維林,鎌田俊哉,佐々木史明,菅原章:銅と銅合金,52(2013),260-264.
• 塚本健人:表面技術,60(2009),232-237.
• 千星聡,池田潤,岩瀬彰宏,高杉隆幸,鈴木茂,木村崇,高維林,菅原章:銅と銅合金,54(2015),21-26.

タイトルに関連する用語 (7件)： 薄型 ,  リードフレーム ,  Cu ,  Ni ,  Si ,  銅合金 ,  開発