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J-GLOBAL ID：201702253211167276   整理番号：17A1550630

ダイヤモンドワイヤソーによるsawnシリコンウエハの厚さの予測【Powered by NICT】

Prediction of the thickness for silicon wafers sawn by diamond wire saw

著者 (6件)： Liu Tengyun (School of Mechanical Engineering, Shandong University, Jinan 250061, China) ,  Ge Peiqi (School of Mechanical Engineering, Shandong University, Jinan 250061, China) ,  Ge Peiqi (Key Laboratory of High-Efficiency and Clean Mechanical Manufacture at Shandong University, Ministry of Education, Jinan 250061, China) ,  Bi Wenbo (School of Mechanical Engineering, Shandong University, Jinan 250061, China) ,  Bi Wenbo (Key Laboratory of High-Efficiency and Clean Mechanical Manufacture at Shandong University, Ministry of Education, Jinan 250061, China) ,  Wang Peizhi (School of Mechanical Engineering, Shandong University, Jinan 250061, China)
資料名： Materials Science in Semiconductor Processing  (Materials Science in Semiconductor Processing)
巻： 71  ページ： 133-138  発行年： 2017年 
JST資料番号： W1055A  ISSN： 1369-8001  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： より高い収率とシリコンウエハの生産のための低い処理コストは,スライス厚さを薄くすることにより実現できる。しかし,より大きな破壊確率はより薄いシリコンウエハ,低減することがウエハ厚さを制限することを伴う。ウエハ厚さを低減し,より小さな破壊確率を維持間の矛盾は,シリコンウエハの工業的生産のための重要な問題である。損傷情報と破壊確率の間の本質的な関係を理解する適切にするために破壊確率に及ぼすけい素ウエハサイズと加工欠陥の影響を調べた。シリコンウエハの破壊確率の理論的モデルは,異なるサイズのウエハのための適切な厚さを決定するための確率論的破壊力学に基づいて提案した。さらに,ダイヤモンドワイヤソーによって切断したシリコンウエハのための適切な厚さを予測する一つの方法を開発した。この提案した方法によって得た450mmのシリコンウエハの厚さは920μm,International Technology Roadmap for Semiconductorの規定値925μmと同程度である。これら二つの値の比較は,この提案した方法の実現可能性と正当性を明らかにした。本論文で提案したモデルは,破壊確率を評価し,異なるサイズ,処理技術を最適化し,ウエハ生産のための破壊比を減少させる利益であるシリコンウエハのための適切な厚さを予測するために使用できる。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】

シソーラス用語： 最適化 ,  加工欠陥 ,  *破壊確率
準シソーラス用語： 確率論的破壊力学 ,  理論モデル ,  *シリコンウエハ , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (3件)： ウエハ厚さ ,  破壊確率 ,  シリコンウエハ

分類 (2件)： 固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (5件)： ダイヤモンド ,  ワイヤソー ,  シリコンウエハ ,  厚さ ,  予測