文献

J-GLOBAL ID：201702253888854646   整理番号：17A1555100

新しい基板を用いたマルチチッププラスチックパッケージ技術【Powered by NICT】

Multi-chip plastic package technology with new substrate

著者 (4件)： Zhang Rongzhen (Micro System Center, CETC 58, Wuxi, China) ,  Zhu Yuan (Micro System Center, CETC 58, Wuxi, China) ,  Liao Xiaoping (Micro System Center, CETC 58, Wuxi, China) ,  Gao Nayan (Micro System Center, CETC 58, Wuxi, China)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： ICEPT  ページ： 173-176  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 集積回路のプラスチックパッケージは優れた性能,軽量,小型,優れた機械的性質の利点,兵器および機器,航空宇宙,および他の重要な領域に広く適用することができる。CTEの熱的不整合のために,伝統的な基板型プラスチックパッケージである剥離とゆがみのような故障を有する可能性が高かった。本論文では,新しい基板,極薄厚さ,優れた電気的性能,優れた熱性能,高信頼性を持つプラスチックパッケージ技術を紹介した。新しい基板と伝統的な基板の間の試験データとシミュレーション結果との比較により,新しい基板の性能が優れていることを証明した。基質構造の特性に従って,本論文では,マルチチッププラスチックパッケージ技術,集積回路の既存の家庭用高信頼度プラスチックパッケージはGJB7400 2011Nパッケージ品質等級を満たすことができないという問題を解決する新しいタイプのプラスチックパッケージ方式のを調べた。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 信頼度 ,  不整合 ,  機械的性質 ,  品質 ,  ゆがみ ,  *集積回路 ,  シミュレーション ,  兵器 ,  熱特性 ,  基質
準シソーラス用語： 試験データ ,  高信頼性 ,  航空宇宙 ,  軽量 ,  *プラスチックパッケージ , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： 半導体集積回路  (NC03162T) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)