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J-GLOBAL ID：201702254317169993   整理番号：17A1692444

エポキシ樹脂の開発動向

著者 (1件)： 原田美由紀 (関西大 化学生命工)
資料名： 日本接着学会誌  (Journal of the Adhesion Society of Japan)
巻： 53  号： 11  ページ： 368-374  発行年： 2017年11月01日 
JST資料番号： G0749A  ISSN： 0916-4812  CODEN： NSEGE7  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 文献レビュー  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： エポキシ樹脂は,電子材料,複合材料マトリックスなどで多用されている。接着性に優れているが,欠点として脆性が言われている。パワーエレクトロニクス関係からは高耐熱性への要求もある。エポキシ樹脂の開発動向を紹介する。エポキシ樹脂は,脆性を解決しても,ガラス転移温度の低下を招いてはならない。強化剤との相分離構造を招いてもいけない。Luoらは,ビスフェノールA型エポキシ末端にハイパーブランチポリエーテルを添加した。また,Feiらは,カルボキシ末端ハイパーブランチポリエステルを合成して,これを硬化エポキシ樹脂の改質剤として添加した。いずれもガラス転移温度の低下がなく,力学的物性にも優れていた。有田らは,300°C以上の高Tgを有する硬化物を得,難燃性とも両立した。著者らは,骨格に剛直構造としてメソゲン基を含む多官能エポキシ樹脂を合成した。融点は172°Cだった。引き続き多様な分子構造設計が必要である。

シソーラス用語： *エポキシ樹脂 ,  粘着力 ,  脆性 ,  パワーエレクトロニクス ,  半導体素子 ,  耐熱性 ,  ガラス転移点 ,  側鎖

分類 (1件)： エポキシ樹脂  (YH07040I)

引用文献 (17件)：

• エポキシ樹脂技術協会,“総説エポキシ樹脂 基礎編 I・II”(2003).
• R. Mezzenga, L. Boogh, J. Manson, Composites Science and Technology, 61, 787 (2001).
• D. Ratna_G. Simon, Polymer, 42, 8833 (2001).
• J. Yang, Z. Chen, G. Yang, S. Fu, L. Ye, Polymer, 49, 3168 (2008).
• L. Luo, Y. Meng, T. Qiu, J. Appl. Polym. Sci., 130, 1064 (2013).

タイトルに関連する用語 (2件)： エポキシ樹脂 ,  開発動向