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J-GLOBAL ID：201702255827960465   整理番号：17A0407763

Sn-3.0Ag-0.5Cu-0.1TiO_2はんだ接合部の界面IMC成長に及ぼす継手サイズと等温時効の影響【Powered by NICT】

Effects of joint size and isothermal aging on interfacial IMC growth in Sn-3.0Ag-0.5Cu-0.1TiO₂ solder joints

著者 (5件)： Li Z.L. (School of Electronic and Information Engineering, South China University of Technology, Guangzhou 510641, China) ,  Cheng L.X. (College of Electronic Engineering, South China Agriculture University, Guangzhou 510642, China) ,  Li G.Y. (School of Electronic and Information Engineering, South China University of Technology, Guangzhou 510641, China) ,  Huang J.H. (School of Electronic and Information Engineering, South China University of Technology, Guangzhou 510641, China) ,  Tang Y. (College of Automation, Zhongkai University of Agriculture and Engineering, Guangzhou 510225, China)
資料名： Journal of Alloys and Compounds  (Journal of Alloys and Compounds)
巻： 697  ページ： 104-113  発行年： 2017年 
JST資料番号： D0083A  ISSN： 0925-8388  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 100°C,120°Cおよび150°Cの温度で等温時効中のSn-3.0Ag-0.5Cu-0.1TiO_2複合はんだとCuパッドの間の金属間化合物(IMC)の成長に及ぼす継手サイズの影響を本研究で調べた。走査電子顕微鏡を用いて,はんだ継手の金属組織の変化を観察し,IMC層の厚さを測定した。マクロ接合の結果は,はんだ接合のサイズは界面反応に大きな影響を持つことを示した。IMCの厚さと成長速度は増加したが,活性化エネルギーは全ての時効温度の継手サイズの増加とともに減少した。サイズ効果はIMC界面近傍のCu濃度の違いによると考えられた。熱機械的応力ははんだマトリックスと界面IMC層中の結晶欠陥の形成を引き起こす可能性があるとして有限要素モデルははんだ継手の界面での熱機械的応力を調べるために適用した。はこれらの結晶欠陥は原子拡散のための高速拡散経路として働き,Cu分布に影響すると仮定した。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】

シソーラス用語： *はんだ付 ,  *時効 ,  金属間化合物 ,  格子欠陥 ,  *はんだ ,  サイズ効果 ,  走査電子顕微鏡 ,  成長速度 ,  *銅 ,  *界面
準シソーラス用語： 原子拡散 ,  機械的ストレス ,  界面反応 ,  はんだ継手 ,  *等温時効 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (4件)： 加齢 ,  鉛フリーはんだ ,  金属間化合物成長 ,  Microstructure

分類 (1件)： ろう付  (WC07050C)

タイトルに関連する用語 (7件)： Sn ,  はんだ接合部 ,  界面 ,  成長 ,  継手 ,  サイズ ,  等温時効