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J-GLOBAL ID：201702256798607750   整理番号：17A1570079

ハイブリッド電子ビームとDSA二重パターン形成リソグラフィーのためのレイアウト分解【Powered by NICT】

Layout decomposition for hybrid E-beam and DSA double patterning lithography

著者 (6件)： Yang Yunfeng (State Key Lab. of ASIC & System, Microelectronics Dept., Fudan University, China) ,  Yang Fan (State Key Lab. of ASIC & System, Microelectronics Dept., Fudan University, China) ,  Luk Wai-Shing (State Key Lab. of ASIC & System, Microelectronics Dept., Fudan University, China) ,  Yan Changhao (State Key Lab. of ASIC & System, Microelectronics Dept., Fudan University, China) ,  Zeng Xuan (State Key Lab. of ASIC & System, Microelectronics Dept., Fudan University, China) ,  Hu Xiangdong (Shanghai High-Performance Integrated-Circuit Design Center, China)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： ISCAS  ページ： 1-4  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： チップの印刷適性問題は,進歩したプロセスノードにおける挑戦的になる。現在,多重パターニング(MP),有向自己組織化(DSA),電子ビーム(eビーム),及びそれらの組合せのような様々なリソグラフィー技術が検討されている。本論文では,接触/バイア生成のための対応するレイアウト分解問題を研究した。特に,同時DSAテンプレートと電子ビームスループット最適化を調べた。ILP定式化に基づく正確な方法を提示した。,グラフベースアルゴリズムを開発した。電子ビームによるDSA二重パターニングのための同時最適化問題は,最小ヒット集合問題として定式化した。問題を効果的に解くための導出した主双対に基づくアルゴリズム。実験結果は2段階法と比較して,提案手法では,約20.6%のスループット向上と18.7%テンプレートコスト削減を達成できることを示した。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 自己組織化 ,  印刷適性 ,  スループット ,  *電子ビーム ,  アルゴリズム ,  多重化 ,  最適化 ,  *リソグラフィー ,  原価低減 ,  *パターン形成 ,  定式化
準シソーラス用語： 同時最適化 ,  *ダブルパターニング , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： 図形・画像処理一般  (JE04010I) ,  人工知能  (JE08000Z)

タイトルに関連する用語 (6件)： 電子ビーム ,  DSA ,  二重パターン形成 ,  リソグラフィー ,  レイアウト ,  分解